【产业分析】中国集成电路市场分析
一、2024年全球集成电路市场又一增长高峰，WSTS预测未来增速放缓
图1 2020-2026E全球集成电路市场规模及预测
数据来源：WSTS、善和咨询整理
根据世界半导体贸易统（WSTS）发布数据，2024年全球集成电路市场超6300亿美元，同比增长近20%，美国和亚太市场（亚太市场主要增长区域是中国）为主要增长区域，存储芯片和逻辑芯片为增长强劲产品。
1、区域市场分析
美国市场的主要增长驱动因素有两个方面：一是美国是最大的电子信息产品消费市场之一，除了智能手机、电脑之外，数据中心、航空航天、军工等高端领域对于集成电路的需求都持续增长；二是美国颁布了芯片法案等一系列政策为集成电路产业提供资金支持和税收优惠，加之美联储降息，促进产业良好发展；
中国是全球最大的电子产品制造国和消费市场之一，随着工业制造业、5G通信领域、人工智能及新能源的飞速发展，对于集成电路的需求爆发式增长；叠加《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》等政策的扶持因素和国家集成电路产业投资基金的资金支持，促进市场规模增长。
欧洲市场因俄乌冲突导致能源高价、欧元汇率暴跌，大幅提成欧洲工业成本；日本由于固守垂直一体化模式，在集成电路方面创新滞后，随着需求市场的变动逐渐被其他区域抢占份额，导致集成电路产业不增长。
2、产品市场分析
集成电路主要分为四大类型，逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、微控制处理等。2024年增长强劲的产品依旧是逻辑芯片和存储芯片。AI训练推理和大数据、云计算等新兴技术的推动，以及消费电子、汽车电子等传统领域的智能化升级，带来大量需求。而模拟芯片则因为库存调整和国际芯片价格战影响加剧了市场压力导致下降。
WSTS预测未来2年全球集成电路市场增速放缓，国际冲突、美国关税等因素使行业动荡，消费电子更新换代速度放缓，需求增长动力不足；新兴市场例如人工智能、数据中心等经历2024年的高速增长后，新的需求释放需要一定的周期。
二、2024中国集成电路市场规模超1.3万亿，同比增长11%。
图2 2020-2026E中国集成电路市场规模及预测
数据来源：中国半导体产业协会、善和咨询预测
根据中国半导体产业协会数据和善和咨询推算，2024年中国集成电路市场规模超1.3万亿人民币，同比增长11%。主要增长驱动因素有2个方面：
国家政策支持。
鼓励性政策例如《关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知》鼓励各地优化布局，建设算力基础设施，推动集成电路行业算力芯片、存储芯片需求提升；税收优惠政策如《关于2024年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》明确了清单管理方式和享受政策的企业条件，直接减轻企业的税收负担，提高企业的盈利能力和资金流动性，推动集成电路产业发展。
2、消费电子、汽车电子、工业控制芯片等行业需求强劲，为市场主要增长驱动力。
①消费电子行业消费端和生产端双增长，带动集成电路需求增长。根据中国信通院发布的2024国内手机市场运行分析报告，2024年国内市场手机出货量3.14亿部，同比增长8.7%，其中，5G手机2.72亿部，同比增长13.4%，占同期手机出货量的86.4%。国家统计局数据显示国内2024年手机产量16.7亿台，同比增长7.3%，对集成电路的需求持续增加；
②新能源汽车行业高增长带来的车载芯片、功率器件、传感器等需求大增。根据国家统计局发布的《中华人民共和国2024年国民经济和社会发展统计公报》显示，2024年新能源汽车产量为1316.8万辆，比上年增长38.7%，带动集成电路需求增长。欧洲汽车芯片大厂纷纷布局中国本土产能，例如ST与华虹半导体建立合作伙伴关系，计划在2025年底在中国本土生产40nm微控制器单元（MCU），带动了中国集成电路出口的大幅增长。
③工业控制领域因国产化率提升、智能化产业升级等因素带动芯片需求增长。国家明确要求2027年所有央企完成国产化改造，石化、化工、轨道交通等主要行业的工业控制机会增加带来芯片需求；工业机器人、自动化产线等智能化升级都需要大量的集成电路来实现控制和数据处理，芯片需求增加。
未来预测中国集成电路市场跟随全球趋势增速放缓，国际政治和贸易冲突导致全球经济动荡，中国高端芯片技术和原材料被国外“卡脖子”，国内芯片行业库存积压，市场价格相对受影响，需求端新一波释放需要一定的周期，总体来看芯片产业由基本盘稳定增长趋势，但增速有所放缓。
三、集成电路市场规模-分产品
图3 2024中国集成电路市场规模——分产品
数据来源：WSTS、公开资料、善和咨询分析整理（因市场统计口径和调研方法的差异，本文数据与其他第三方数据存在差异）
根据WSTS数据，结合善和咨询分析所得，2024年中国集成电路细分产品的规模排序为逻辑芯片（包含微处理器）52%，存储芯片29%，模拟芯片19%。
1、逻辑芯片（含微处理器）中主要增长产品为CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片。
CPU/GPU等产品得益于计算机、服务器、AI和VR/AR等行业快速发展带动产品需求。
FPGA下游领域主要是通信和新能源汽车带动需求增长。通信领域是FPGA应用最为广泛的市场之一，占比超过40%。随着5G网络的商用和国内对6G的探索，对高性能FPGA芯片的需求将持续增长；另外就是新能源汽车领域FPGA芯片需求增长，FPGA在ADAS、控制等应用中的低时延处理能力以及EV电力系统中的高度灵活的可编程性推动了其在汽车领域的增长。
中国ASIC芯片行业起步较晚，正是高速增长期，受虚拟货币矿机等市场需求带动，中国ASIC芯片市场规模增长较快。
存储芯片中，主要增长产品为DRAM和NAND Flash。DRAM芯片存在集成度高、价格便宜、功耗高、读取速度快、延迟低的特征。NAND Flash具有存储容量大、擦写速度快、单位成本低等特点。随着云端服务器应用扩展和消费电子需求增加，DRAM和NAND Flash市场需求相应增加。
模拟芯片中推动市场增长的是电源芯片。新能源汽车的电源管理、工业产线上的电源管理都需要模拟芯片，市场需求增加。
四、集成电路下游行业分析
集成电路下游行业包括传统的通信行业、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制和医疗等领域，以及新兴的人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等领域。通信与PC电子是过去及当前集成电路下游需求的基本盘，新兴应用是集成电路未来持续增长的主要驱动力。
集成电路各类型产品下游行业应用及特点不尽相同，下文将分类分析下游应用行业。
逻辑芯片（包含微处理器）下游行业分析
逻辑芯片主要应用于需要高性能计算的消费电子行业（例如电脑、服务器、手机、平板等），控制作用的工业领域（例如伺服、控制器、自动化控制系统、机器人等）、汽车电子领域（包括控制系统、中央控制器等）以及通信领域等。
逻辑芯片主要4类产业应用也有差异。
CPU和GPU等通用芯片主要用于需要高性能计算和处理的应用场景，例如服务器、电脑等,其中GPU是我国的弱势产品，目前主要被国外三大巨头垄断（英伟达、AMD、英特尔），国内正在加速追赶。
ASIC则主要用于数据中心、通信行业、智能识别场景（智能手机、智能家居等）、电力系统和医疗行业等。未来ASIC在数据中心的应用比例将会扩大。
FPGA主要用于网络通信、工业、数据中心、汽车电子等行业。具有灵活性高、应用开发成本低、上市时间短等优势，未来将在数据中心中占据更多市场份额。
存储芯片下游行业分析
存储芯片主要下游行业是消费电子、汽车电子、服务器、计算机等行业。如下图所示。
图4 2024中国存储芯片细分行业规模
数据来源：公开资料、善和咨询整理
存储芯片主要应用领域是集成电路基本盘，即消费电子、计算机等，满足手机、计算机等存储需求和数据处理需求，提高存储性能和效率。
汽车电子行业，存储芯片可存储影音图像数据、路线数据、电力系统及控制系统数据，保证汽车系统的稳定性，实现驾驶数据的快速分析存储，强化辅助功能使用体验。
存储器在服务器端主要用于数据中心、AI、云计算等领域，提高服务器存储性能，提升服务器的整体性能和响应速度。
模拟芯片下游行业分析
模拟芯片主要分为电源管理芯片和信号处理芯片。主要用于工业、新能源汽车、通讯、消费电子等。
电源管理芯片是指用于管理电池与电路之间的关系，负责电能的转换、分配、检测和监控等功能的集成电路。其芯片类别主要可以分为电池管理芯片、DC/DC开关稳压器、AC/DC转换器和控制器等，应用于工业领域的稳压器、电源监控、电源开关、充电管理、电机控制、LED驱动等场景。
智能制造政策以及双碳政策推动新能源行业的发展，新能源汽车的动力系统、电池管理系统、电机驱动系统等都需要大量的模拟芯片来实现能量转换和控制。例如，电池管理系统需要模拟芯片来监测电池的电压、电流和温度等参数，以确保电池的安全和高效运行。此外，汽车的智能化和自动驾驶功能的提升也增加了对模拟芯片的需求，如多传感器融合解决方案需要信号链和电源管理芯片来处理传感器信号。
信号处理芯片可采集各种信号类型，进行高精度、稳定的模数/数模转换，并实现数字滤波、信号增益等功能，广泛用于通信领域。
五、未来发展趋势
1、市场层面
1）中低端芯片市场占有率进一步提高。高端技术“卡脖子”依然存在，高端领域突破需要一定的时间，但是我国制造业是门类最全最庞大且应用场景最多的，未来将进一步扩大中低端芯片市场占有率。
2）贸易全球化程度提高。随着国际贸易冲突和政治冲突，我国将不局限于某一区域市场，而是拓展更多贸易合作区域，积极发展CPTPP（全面与进步跨太平洋伙伴关系协定）组织相关国家的贸易，以及中东、欧盟等其他市场，加快中国全球化布局程度。
2、技术层面
1）AI与集成电路深度融合，推动类脑芯片、存算一体技术加速落地。东方晶源将AI程序无缝耦合进计算光刻主体功能，构建更高效、更智能化的解决方案。
2）半导体材料上，第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等将在新能源汽车、快充等领域得到更广泛应用。
3）集成电路技术方面，预计“十五五”时期，中国将实现3-5纳米制程的制造突破，并实现7-10纳米制程的产线扩张。
3、集成电路未来重点发展方向会在工业、AI、通信、医疗健康等领域。
工业制造业产业升级换代，设备和控制系统等芯片需求将持续增加；AI领域加速器芯片和类脑芯片等高端领域的探索是未来新增芯片需求市场之一；随着5G通信的商业化应用、6G的探索，以及我国在卫星通信等领域的快速发展，对于通信芯片的需求也会持续增加；人们对于医疗健康关注度逐渐提高，未来对于生物芯片以及健康监测类芯片的需求也会是新的应用增长点。
